撰文/王古鋒

編輯/周曉奇

3月29日-3月30日，在持續(xù)了兩天的發(fā)布會上，小米未來10年的發(fā)展規(guī)劃徹底曝光。

兩天內(nèi)，小米接連發(fā)布了三款重要的產(chǎn)品：小米11pro（含ultra）、小米MIX4、澎湃芯片。另一個重磅信息——小米造車，也隨著3月30日的一紙公告正式官宣。

這場以“生生不息”為主題的發(fā)布會上，雷軍把這次發(fā)布會稱為“拐點之戰(zhàn)”。此前，在小米發(fā)布會預熱中，還有這樣一句話，“這場拐點之戰(zhàn)，我們等了十年”。

小米發(fā)布會

不言而喻，對于當下的小米，這個拐點背后，透露了小米兩大野心：

其一，全面高端化，不僅是手機，還包括了原有的生態(tài)業(yè)務筆記本、智能家居全面轉向高端；

其二，就小米現(xiàn)有的業(yè)務而言，還將正式踏足電動車領域，10年投資100億美元，均為小米自有資金。

從低端到中高端，再到自研芯片和智能汽車業(yè)務，過去小米歷經(jīng)了一條曲折的道路，一度失勢并處于被動防守的狀態(tài)，以至于2019年，在小米CC9 Pro發(fā)布會上，雷軍說了一句“希望大家像支持華為一樣支持小米”。

從2016-2019年小米的被動防守，到2020年的高端探索，小米最終“上岸”，手機業(yè)務逐漸在高端市場站穩(wěn)腳步。

根據(jù)小米2020年財報顯示，小米11上市后首月用戶中超過50%為小米新用戶。作為一款定價4000元的高端手機，這一數(shù)據(jù)表明，小米高端產(chǎn)品認可度有所突破。

高端鋪路逐步穩(wěn)定，“安卓機皇”、“安卓之光”的稱號也呼之欲出，MIX系列和澎湃芯片也成為小米的加分項。

不過，最重磅的消息依然是宣布“All in”造車。在發(fā)布會的最后，雷軍哽咽表示，造車將是自己最后的一個創(chuàng)業(yè)項目，也將賭上人生所有的聲譽，為小米汽車而戰(zhàn)。

回到小米現(xiàn)有的產(chǎn)品業(yè)務，從高端旗艦、折疊機，到汽車業(yè)務，小米的業(yè)務已經(jīng)變得很多樣，和華為在消費者業(yè)務也有很多重合。

2018年雷軍曾經(jīng)喊出“干翻華為”的口號，彼時小米的研發(fā)實力和制造能力與華為差距較大，如今在雷軍宣稱的“拐點之戰(zhàn)”，從站穩(wěn)高端市場，挺進折疊機，再到汽車業(yè)務，小米能否追趕上華為的腳步？雷軍期盼的拐點戰(zhàn)役又能否結出碩果？

1、“緊咬”華為，小米全面高端化

在這場3月末的發(fā)布會上，小米共發(fā)布了三款手機產(chǎn)品，分別是小米11 pro、小米11 ultra和小米MIX Fold折疊機，這三款產(chǎn)品價格均已步入高端手機行列。

根據(jù)發(fā)布會信息，小米11 pro和ultra芯片上沿用驍龍888，這已經(jīng)是當下的旗艦標配，也沒有更好的替代選擇；屏幕上采用的是AMOLED E4的四曲柔性屏幕，依然是市面上最貴的屏幕。

不過此次小米11 pro和ultra最關鍵的升級在于影像系統(tǒng)、電池續(xù)航兩方面。

在影像系統(tǒng)上，小米11pro和ultra均首發(fā)了GN2主攝大底傳感器，傳感器尺寸達到了1/1.12英寸。

區(qū)別在于，小米11 pro選擇配備1300萬像素，16mm的超廣角攝像頭和50倍混合變焦的長焦鏡頭；小米11 ultra干脆三顆攝像頭全部采用主攝規(guī)模，分別是5000萬像素的GN2，兩顆4800萬像素，基于IMX586傳感器的超廣角和長焦鏡頭。

這樣的堆料可以說是一次影像系統(tǒng)大升級，如果對具體參數(shù)不理解，對比來看，小米11 ultra在后置攝像中的兩顆副攝在去年9月還是OPPO Reno 4 pro的旗艦機的主攝。

目前從第三方機構DXOMARK的跑分數(shù)據(jù)來看，小米11 ultra已經(jīng)跑到了143分，超過了華為高端機型Mate 40 Pro+的139分。

DXOMARK跑分排行，圖源DXOMARK官網(wǎng)

在電池續(xù)航上，小米11 pro和ultra由原來的4600mAh電池升級到了5000mAh，將50W的充電配置升級到了67W，同時小米在電池技術上參考了汽車電池，首發(fā)硅氧負極電池，最終實現(xiàn)能量密度更高，充電效率更快。

這次，小米也推出了折疊手機MIX Fold，可謂是緊緊“咬住”了華為折疊機。

除了公布的液態(tài)鏡頭和1億主攝，最令人驚訝的是作為一款折疊手機，小米MIX Fold售價為9999元，與華為最新一代折疊機的售價17999元相比，價格接近降低50%。

從主要性能上，同為5nm芯片，驍龍888和麒麟9000差異不大，不過華為Mate X2勝在黑科技如水滴鉸鏈、光學薄膜、碳纖維材料等。但在屏幕和攝像能力上，華為Mate X2又弱于小米MIX Fold，如華為Mate X2后置主攝僅有5000萬像素，屏幕上還是使用了初代三星折疊機的材質(zhì)。

綜上，小米折疊機整體性能表現(xiàn)，與華為折疊機差距并不會太大。

梳理發(fā)布會的內(nèi)容，可以發(fā)現(xiàn)今年小米的高端產(chǎn)品線已經(jīng)初具規(guī)模，具體表現(xiàn)為：

小米10S，售價3299元起，主打價格3000-4000元市場；

小米11常規(guī)版，售價3999元起，主打價格4000-5000元市場；

小米11pro版，售價4999起，主打價格5000-6000元市場；

小米11ultra版，售價5999元起，主打價格6000-7000元市場；

小米MIX Fold，售價9999元起，主打價格10000元以上市場。

2021年小米高端手機

至此，在高端手機市場，小米手機完成了從3000-7000元全面布局。而在前沿技術的探索上，由不計投入成本的小米MIX系列機型來擔任。

回顧這一產(chǎn)品線的沉淀，可以說既是小米對過去手機線路總結，也是對未來高端市場的謀劃。

過去數(shù)年時間里，小米將極致性價比的任務留給紅米，小米主品牌則承擔起了高端市場的任務。

不過起初小米的高端和紅米的中低端進展均不順利，直到后來回歸產(chǎn)品打磨，在業(yè)務體系上認真“補課”，等到小米9和小米10的推出，才在高端市場掀起聲浪。

另一方面，小米能夠在高端市場有起色，有一大原因是華為芯片斷供，導致高端手機出貨量受到影響。

據(jù)市場調(diào)研機構Gartner發(fā)布的2020年Q4全球手機銷量報告顯示，Q4華為手機出貨量同比下滑41.1%，全球市場份額從去年同期14.3%下滑到8.9%。

由于華為麒麟芯片無法量產(chǎn)，庫存有限，為了無限延長華為手機的生命周期，只能采用惜產(chǎn)的方式，也就是在有限的芯片產(chǎn)能下慢慢生產(chǎn)，從而無限延長華為手機的壽命。

華為的受限，成為了小米進攻高端市場的最佳時機。2020年2月，小米正式發(fā)布小米10系列手機，在發(fā)布會上雷軍表示，小米手機將正式?jīng)_擊高端市場，而小米10作為小米第一款沖擊高端市場的手機，其8GB+128GB版本起售價為3999元，創(chuàng)下了小米數(shù)字旗艦機的起售價記錄。

不過與華為一開始就走高端路線相比，小米距離華為仍相差不少品牌溢價，所以即便是在相似的配置前提下，華為價格依舊會高出小米不少。就如去年華為Mate 40保時捷頂配版在售價上依舊高于小米ultra高出5000元以上。

長久以來，華為以麒麟9000芯片、鴻蒙系統(tǒng)等證明了其具備的強大研發(fā)實力，這也是華為在高端市場立足的根本，而小米在高端市場的布局，主要以成本和堆料為前提，核心技術并不掌握在自身手中，成為小米全面高端化的阻礙。

盡管當前小米在高端市場“緊咬”華為，想要吃下華為空出的高端手機市場份額，但今后，小米要想真正在高端市場站穩(wěn)腳跟，僅靠外部核心硬件顯然不夠，其更需要突破技術實力，打造出真正屬于自己的核心部件。

當前，小米澎湃芯片已然重啟，這說明小米也想在核心硬件上有所突破，但其落后的差距，或許要花不少時間才能跟上華為。

2、澎湃C1芯片發(fā)布，短板依舊明顯

時隔近4年，小米澎湃芯片再次有了成品——澎湃C1。

不過這款芯片，并非主流手機上的Soc芯片，澎湃C1是小米自研的一款ISP芯片，這樣一款ISP芯片功能主要是用于圖像處理的，在手機上的功能就是為了方便拍照并在后期形成圖像的時候有更加出色的效果。

小米澎湃芯片C1，圖源小米官微

目前，華為高端機型所搭載的是自研的5nm制程Soc芯片，在國際上具有領先水平。

這也是目前小米和華為在芯片水平上的差距，小米既沒辦法設計多款旗艦芯片，也不具備形成芯片生態(tài)的能力，而小米也意識到了這一問題，已然開始加大在研發(fā)上的投入。

2020年7月，雷軍在《人民日報》撰文，5年投資500億元；8月，雷軍在小米十周年演講中提到，2020年小米研發(fā)投入預算超過100億元，同時雷軍還給小米定下了“三大鐵律”，以技術為本、性價比為綱、做最酷的產(chǎn)品；11月，小米開發(fā)者大會上，小米宣稱在2021年將擴招5000名工程師。

小米在研發(fā)上加大投入資源的節(jié)點，恰是小米沖擊高端市場的時候，這或許表明要想在高端市場站穩(wěn)腳跟，芯片研發(fā)等硬實力是小米必須跨越的阻礙。

但Soc芯片研發(fā)耗時良久，且失敗率較高，原本小米一開始想做的就是同華為一樣的Soc芯片，其推出的第一款澎湃芯片就是S1。

2014年，小米成立了一家名為松果電子的公司，松果電子成立的同時，小米正式立項澎湃芯片。

2015年4月，澎湃S1前端設計完成；

2015年7月，澎湃S1進行流片；

2015年9月，澎湃S1回片跑通Android系統(tǒng)；

2015年10月，澎湃S1進行樣機驗證；

2016年3月，澎湃S1芯片命名；

2016年12月，澎湃S1芯片進行量產(chǎn)；

2017年2月，小米正式對外發(fā)布澎湃S1。

據(jù)小米當時公布的澎湃S1參數(shù)，澎湃S1采用了八核64位處理器，主頻2.2GHz，四核Mali T860圖形處理器，32位高性能語音DSP，支持VoLTE。

但這款芯片與華為存在較大差距，核心參數(shù)上，澎湃S1僅是28nm制程，同年9月華為發(fā)布的麒麟970芯片，已達到了10nm制程技術，如今華為麒麟9000芯片更是突破5nm制程技術，芯片研發(fā)實力不輸高通。

此次，小米沒有發(fā)布Soc芯片，或許也是體會到研發(fā)難度之高，不可能在短時間內(nèi)突破，為此其開始先從ISP芯片進行突破。

小米做這樣一款芯片原因在于對手機影像系統(tǒng)的提升，一直以來，高通芯片迭代緩慢，難以滿足一部分手機廠商對于高性能影像的追求，小米單獨做ISP芯片，符合了小米全面提升影像能力的要求。

目前小米自研的芯片系列曝光的有澎湃S系列，澎湃C系列。

澎湃S系列研發(fā)的是Soc芯片，C系列如本次推出的ISP芯片，從C(Camera)的命名來看，該系列芯片可能主要聚焦于攝像領域的芯片。

小米在核心技術領域的落后，直接導致了手機在性能、散熱、流暢度上的各種問題，雷軍也表示，在2017年以后澎湃芯片的研發(fā)遇到巨大的阻礙，其關鍵的也在于納米制程上，難以追趕華為、高通、三星的腳步。

小米造芯可以說是小步慢走，一方面是行業(yè)專利壁壘的限制，沒有人愿意共享技術；另一面以互聯(lián)網(wǎng)模式起家的小米，在硬核科技上，關注度不足，專利儲備少。

在技術領域，小米一直試圖打破自身的瓶頸，向華為靠齊。

但就小米硬核技術而言，至今達到落地階段的只有一款澎湃C1芯片。即便如此，小米也是花了4年心血，讓澎湃C1在今春降臨。

小米技術短板，雷軍本人也一直沒有正面回答，2020年11月，雷軍出席亞布力中國企業(yè)家論壇第二十屆年會，在回應小米無技術論時，雷軍直言，“這個問題很難直接回答”，并沒有詳解更多的具體應用技術。

雷軍在亞布力中國企業(yè)家論壇，圖源亞布力官微

在這次小米新品發(fā)布會上，除了澎湃C1，雷軍提到的技術話題主要有兩個，一個小米路由器多線圈散熱在技術上的處理，另一個是與三星合作研發(fā)的GN2大底傳感器，但是具體情況并未透露。

盡管小米ISP芯片得以發(fā)布，但小米在造芯實力上，與華為依舊差了好幾個量級，未來十年，技術領域的補課依舊是小米研發(fā)的重點。

3、押注造車：雷軍最后的創(chuàng)業(yè)項目

手機產(chǎn)商進攻汽車領域已經(jīng)不是什么新鮮事。此前華為就已經(jīng)進軍汽車領域，只不過華為并沒有宣布自己造車，而是通過提供一系列軟硬件服務加碼汽車領域。

華為早在2009年就開始對車載模塊進行研發(fā)，到了2014年，華為已與東風、長安汽車展開車聯(lián)網(wǎng)、智能汽車方面的合作。2016年，更是與奧迪、寶馬、愛立信、諾基亞、高通等企業(yè)組建了5G汽車聯(lián)盟。

與此同時，華為“造車”還進軍自動駕駛領域。2018年，華為發(fā)布了MDC600的自動駕駛計算平臺被發(fā)布，該平臺可支持L4級別的自動駕駛計算能力，并且該計算平臺的芯片是由華為自主開發(fā)的AI芯片昇騰310。

去年底，華為也發(fā)布了智能解決方案“HiCar”，作為以智能手機為核心的車機互聯(lián)方案，HiCar可以接入華為在AI、語音、計算機視覺等方面的能力，同時能夠調(diào)用車速、方向盤轉角、檔位模式、汽車環(huán)境光傳感器在內(nèi)的車身數(shù)據(jù)以及空調(diào)、車窗、喇叭等車身控制部件。

顯然，HiCar是鴻蒙OS在汽車領域的延展，華為也在以服務商的身份與車廠達成合作，據(jù)華為官方表示2021年預裝車型將達到500萬輛。

看著華為、蘋果等紛紛下場，小米顯然也不想放過這塊蛋糕。

此次官宣造車，小米與華為的打法不同，小米將成立一家全資子公司造車，其也是目前唯一一家正式官宣造車的手機廠商。

小米造車公告，圖源小米官微

據(jù)騰訊新聞《潛望》報道，一位小米管理人士提到，小米決定是否造車的過程中，華為成了小米考慮的重要因素。

“之前內(nèi)部開會，也討論過華為是否會回歸主流手機陣營，如果華為再殺回來，對于已經(jīng)分散部分精力去造車的小米而言就會壓力很大。但是從目前形勢以及全球高端芯片供應的情況來看，華為想回歸主流手機領域的可能性已經(jīng)比較渺茫，應該說這也是小米敢在手機和汽車兩個領域同時作戰(zhàn)的最重要原因之一�！痹撊耸勘硎�。

值得注意的是，在昨天發(fā)布會上，小米發(fā)布了一臺試驗用全套小米智能家居的房車，這也算是小米造的“第一輛車”。

這或許表示，今后小米汽車不僅會搭載小米軟件系統(tǒng)，在硬件設備上或許也將使用小米生態(tài)鏈的設備，打造出一款從內(nèi)到外的小米汽車。

為了造車，小米首期將投資100億元人民幣，預計未來10年投資100億美元，小米集團CEO雷軍將兼任智能電動汽車業(yè)務的首席執(zhí)行官。

對于這項業(yè)務，雷軍表示了小米造車的巨大不確定性：

一方面是小米已經(jīng)踏足軟硬件領域，懂得互聯(lián)網(wǎng)模式，造車可以輕車熟路，另一方面是汽車行業(yè)復雜，動輒數(shù)十、上百億元的投資，研發(fā)周期也長，至少需要3-5年。

雷軍坦言，不論對于自己還是對于小米，這都是一個極具風險性的決定，并稱在過去的三個月里，是自己“最痛苦的一段時間”。

雷軍也擔心，造車業(yè)務如此復雜，如今小米的團隊能不能有當初創(chuàng)業(yè)時的體力、毅力和勇氣。

對于雷軍個人而言，造車業(yè)務風險性也很大，在小米業(yè)務穩(wěn)固和成熟下，雷軍可以選擇如黃崢一樣急流勇退，離開一線，并退居幕后。

從另一方面說，不造車可以保全小米在手機業(yè)務已經(jīng)結好的碩果，而挺進造車，一旦失敗，雷軍難免“晚節(jié)不保”。

在發(fā)布會最后，雷軍甚至表達了一種孤注一擲的精神，“將賭上自己全部的聲譽為小米汽車而戰(zhàn)”。

華為也已經(jīng)將重心放在了汽車領域。據(jù)36氪此前報道，華為消費者BG正在與智能汽車解決方案BU進行整合，總負責人是華為消費者業(yè)務CEO余承東。

據(jù)騰訊新聞《潛望》報道，小米造車雖然名義上是雷軍任CEO，但具體操作層面由王川負責，目前王川帶領的造車團隊已經(jīng)集中到小米移動互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)園A棟一起辦公，多個小米內(nèi)部團隊的負責人已被抽調(diào)到A棟，其中很多都是級別在20級以上的管理層人員。

在小米內(nèi)部，各個部門的人員也在擠破頭想加入造車團隊，雖然目前集團還沒有放出招聘和內(nèi)推的消息，但是幾乎人人都蠢蠢欲動，因為造車既然已經(jīng)宣布，該部門在公司內(nèi)部將一定是核心中的核心，同時小米已經(jīng)開始在各大車企相關的公司挖人。

而在外部供應鏈方面，據(jù)新浪科技報道表示，供應鏈及合作伙伴表示，小米正在供應鏈尋求合作資源。

騰訊《深網(wǎng)》援引業(yè)內(nèi)人士消息，小米造車邏輯與華為相同，作為積累大量C端客戶的消費電子品牌，小米和華為在汽車領域只要有萬分之一的轉化率就不得了。

在手機廠商，小米、華為、蘋果造車面臨的難共同難點在于模式選擇和供應鏈的解決上面，相比于手機領域，汽車工業(yè)更為成熟，頭部品牌效應也異常明顯。

此前蘋果尋求現(xiàn)代、戴姆勒等公司進行代工的模式屢屢受挫，而以江淮汽車等中低端品牌代工，勢必將影響小米在汽車領域的品牌形象和制造水平。

不過相對華為而言，小米的短板異常明顯，根據(jù)“車東西”梳理的小米汽車方面的專利情況，小米在汽車領域的研發(fā)專利主要體現(xiàn)在智能座艙和行車安全方面。在硬件產(chǎn)品甚至是汽車芯片上，小米依舊是短板，而華為在智能電動汽車行業(yè)擁有全鏈條技術。

小米汽車相關專利，圖源“車東西”

從當前看，雖然華為不下場造車，但其掌握的各項技術在智能電動汽車行業(yè)起到至關重要的作用，尤其是在L4級自動駕駛上的技術積累，或將成為今后智能汽車行業(yè)的核心。

這也意味著，在智能汽車領域，小米依舊與華為存在部分競爭關系，而這些競爭在今后汽車智能化的過程中，也將越發(fā)明顯。

回顧過去華為和小米從中低端品牌的競爭，到搶占高端市場，華為的風頭一直蓋過小米，如今戰(zhàn)火蔓延到折疊手機和汽車領域，兩者的競爭也將更加激烈。